DEEP RESEARCH MEMS代工
赛微电子全面投资分析
日期:2026/7/19 股票: 300456
一、公司概况：业务模式、市值、护城河及行业地位
1.1 公司基本情况
北京赛微电子股份有限公司(股票代码：300456)成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所
创业板挂牌上市。公司是一家以MEMS(微机电系统)纯代工模式为核心理念、特色工艺和制造能力为基
础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。公司通过长期积累掌握MEMS制造核心工艺技术，并向
硅光、射频、模拟等特色工艺技术延伸拓展。
截至2026年7月，公司总股本为7.32亿股，流通股本为5.97亿股，总市值约218.71亿元，流通市值约
178.46亿元。实际控制人为杨云春，其通过直接和间接方式持有公司约21.04%的股份。公司已初步
构建MEMS封装测试能力，并前瞻性布局IC设计服务及EDA工具服务，致力于为客户提供从设计服务及
EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务。
1.2 业务模式
赛微电子的业务模式具有明显的差异化特征，主要体现在以下方面：
核心摘要
业务模式
以MEMS纯代工为核心，拥有瑞典 Silex和北京FAB3双基地，提供一站式半导体服务。
行业地位
全球MEMS代工前五，国内市占率超30%，在BAW滤波器、OCS等高端领域具技术壁
垒。
当前挑战
扣非净利润持续亏损，北京产线产能利用率不足 30%，OCS业务量产时间不确定。
1. MEMS纯代工为主：公司采取"Pure-Foundry"模式，专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造服
务，不涉及产品设计，避免与客户竞争。
2. 国际化双基地布局：
瑞典Silex：拥有两条8英寸产线，合计产能7,000片晶圆/月，曾是全球MEMS纯代工市场份额
第一的厂商
北京FAB3：拥有一条8英寸晶圆规模量产线，已实现产能15,000片晶圆/月，规划产能30,000
片晶圆/月
3. 高毛利工艺开发+晶圆制造双轮驱动：
工艺开发(NRE)：毛利率40%-50%，通过绑定客户后转为量产
晶圆制造：毛利率35%-40%，通过规模效应降低成本
4. 一站式综合服务布局：公司正从MEMS纯代工向IC设计服务及EDA工具服务延伸，2025年收购青岛
展诚科技后，已具备从设计到制造的完整服务能力。
Data Insight: 产能布局
1.3 技术优势与护城河
赛微电子的核心竞争力主要体现在技术壁垒高、研发投入大、人才团队强等方面：
1. 核心技术壁垒：
掌握硅通孔(TSV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀(DRIE)等多项核心工艺技术
在BAW滤波器领域，是国内唯一能量产8英寸BAW滤波器的代工厂，良率已稳定突破90%
在MEMS-OCS光交换芯片领域，全球
SZ300456赛微电子全面投资分析_20260720_023948.pdf