一、公司概况
1.1 基本信息与 业务模式
江苏本川智能 电路科技股 份有限公司 （股票代码：300964.SZ）成立于2006年8月23日，总部位于江 苏省南京市 溧水经济开发 区孔家路7号，是一家专注于
高品质、高精度、高密度印制 电路板（PCB）研发、生产与销售的高新技 术企业。公司于 2021年8月5日在深圳证券交易所 创业板上市，目前已发展成为
国内电子电路行业细分领域的优势企业。
核心业务模式：本川智能采用 "小批量、多品 种、多批次、短交期 "的差异化市场定位，专注于中高端 PCB市场。公司通 过"客户需求洞察 -协同研发-成果
转化"的全链路创新体系，构建了"客户-供应商-公司"三方协同研发机制，深度嵌入客 户产品设计前端，联动上游供应商优化材料解决方案。 这一模式使
其能够快速响应新兴市场需求，满足客户从研发设计到小批量量 产的全流程需求。
产品矩阵 ：公司已形成覆盖高 频高速板、 HDI板、挠性板、刚挠结合板、多 层板、金属基板等多品 类PCB产品线。其中，高频高速板是公司的核心优势
产品，已成为业内最早攻克 5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。近年来 ，公司还积极布局预埋板、CIPB芯片内嵌式功率板等前沿技 术
方向，形成差异化竞争优势。
市场定位：公司产品定位于中高端 应用市场，下游应用以通信 设备为核心，重点布局汽 车电子、新能源 （储能、充电桩等）领域，长期深耕工 业控制、
电力、医疗等领域，并逐步向AI服务器电源、低空 经济、机器人等新 兴应用领域拓展。
1.2 市值与规模
截至2026年4月30日收盘，本川智能 总市值约为54.31亿元，在元件板 块市值排名为52/58，在两市A股市值排名为3281/5200，属于中小市 值的PCB企业。
财务规模 ：
2025年营收8.76亿元，同比增长46.94%
2025年归母净利润3174.93万元，同比增长33.74%
2025年扣非净利润2931.97万元，同比增长72.77%
2025年末总资产16.22亿元，净资产 10.13亿元
1.3 行业地位与护城河
行业地位：在5G基站天线用高频高速PCB细分市场，本川智能市占率稳居国内前三，超过 15%。公司已与华为、中兴等头部通信设备厂商建立长期合作
关系，并参与国内首个 Pre-6G试验网建设，技术积累深厚。
核心竞争力：
1. 技术壁垒：截至2025年9月30日，公司累计拥有专利73项（发明专利24项、实用新型49项），涵盖高频高速板、背 钻控深、高 频段多层压合等核心技
术。公司研 发的CIPB芯片内嵌功率基板技 术已通过部分头部客户验证， 有望在AI服务器、汽车功率模块等领域实
SZ300964本川智能全面投资分析_20260503_063806.pdf