DEEP RESEARCH 电子铜箔
铜冠铜箔投资分析
日期:2026/7/6 股票: 铜冠铜箔 (301217)
铜冠铜箔 (301217)投资价值深度分析报告
一、公司概况：业务模式、市值、护城河及行业地位
1. 公司基本情况
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司成立于2010年10月18日，2022年1月27日在深圳证券交易所创业板
上市，股票代码为301217，是安徽省首家分拆上市企业。公司实际控制人为安徽省人民政府国有资产
监督管理委员会，控股股东为铜陵有色金属集团股份有限公司(持股72.38%)。
截至2026年7月，公司注册资本为8.29亿元，注册地址位于安徽省池州市经济技术开发区清溪大道
189号，拥有合肥铜冠电子铜箔有限公司和铜陵铜冠电子铜箔有限公司两家全资子公司。
2. 业务模式
核心摘要
核心优势
国内唯一实现 HVLP1-4代全谱系量产的企业，产品粗糙度低至 0.5μm，打破海外垄断。
财务状况
资产负债率仅29.59%，显著低于行业平均水平，但经营性现金流连续为负，是主要风
险点。
估值风险
当前估值处于历史高位（动态PE 331.62倍），已充分反映市场预期，短期风险大于机
会。
铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和
锂电池铜箔。公司的盈利模式为"铜价+加工费"，通过销售产品赚取加工费，同时通过期货套期保值业
务规避铜价波动风险。
PCB铜箔业务：公司主要生产高频高速基板用铜箔，包括RTF铜箔(反转处理)、HVLP铜箔(超低轮廓)、
HTE铜箔(高温高延伸)和HTE-W铜箔(高TG无卤板材铜箔)等。RTF铜箔和HVLP铜箔是高性能电子电路
中的高频高速基板用铜箔，具有低表面轮廓度，应用于AI服务器、5G通信、数据中心等领域。公司是
国内唯一实现HVLP1-4代全谱系量产的企业，产品粗糙度低至0.5μm，成功打破了海外垄断。
关键结论
公司是国内唯一实现HVLP1-4代全谱系量产的企业，产品粗糙度低至0.5μm，成功打破了海外
垄断，在高端PCB铜箔领域具备极强的技术壁垒。
锂电池铜箔业务：公司生产动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔和储能用锂电池铜箔，
主要产品规格有4.5μm、6μm、7μm、8μm等。公司深度绑定宁德时代、比亚迪、国轩高科等头部电
池厂，2025年锂电池铜箔实现销售收入26.22亿元，同比增长58%。
3. 市值与产能布局
截至2026年7月6日，铜冠铜箔总市值约为1195亿元，流通市值1195亿元，市盈率(TTM)为280.96
倍，市净率约21.73倍。公司总股本8.29亿股，流通股份8.29亿股，股东人数约10.6万户。
产能布局：截至2025年底，
SZ301217铜冠铜箔全面投资分析_20260707_041454.pdf