DEEP RESEARCH 逸豪新材
逸豪新材全面投资分析
日期:2026/6/21
股票: 逸豪新材(301176)
逸豪新材 (301176)全面分析报告
本报告基于2026年6月22日的最新市场数据，对逸豪新材(301176)进行全面分析，从公司概况、财
务状况、技术面、市场情绪、竞品对比、估值健康度、风险因素到投资建议，为投资者提供系统性参
考。
一、公司概况：业务模式、市值、护城河及行业地位
1. 公司基本情况
逸豪新材成立于2003年10月22日，2022年9月28日在深圳证券交易所创业板上市，证券代码为
301176。公司总部位于江西省赣州市章贡区冶金路16号，专注于高性能电子电路铜箔及下游印制电路
板（PCB）的研发、生产和销售。作为国家高新技术企业，公司拥有132项专利（其中发明专利43
项），并在江西省电子信息产业中担任链主企业角色。
核心摘要
核心业务
公司采用"电子电路铜箔—铝基覆铜板—PCB"的垂直一体化产业链布局，是行业内少数
实现全产业链整合的企业之一。
财务状况
2025年营收增长至17.20亿元，但净利润亏损扩大至-5,862.19万元，毛利率仅为
3.21%，远低于行业平均。
投资建议
短期因估值过高和技术指标超买，建议谨慎观望；长期看好垂直整合优势，但需关注风
险。
2. 业务模式
逸豪新材采用"电子电路铜箔—铝基覆铜板—PCB"的垂直一体化产业链布局，是行业内少数实现全产业
链整合的企业之一。其核心业务包括：
高性能电子电路铜箔：覆盖9μm至210μm的完整产品体系，最大幅宽达1325mm，处于行业领先
水平。产品包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔
（RTF）等。
铝基覆铜板：以自用为主，主要用于铝基PCB生产，产品具有高导热性、高耐电压、高可靠性等特
点。
PCB产品：包括铝基PCB、双面板、多层板等，2025年已实现车载PCB板及MiniLED PCB板的稳
定量产。
公司通过高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化需
求，有效契合铜箔订单"多规格、多批次、短交期"的特点。
核心业务模式
电子电路铜箔
铝基覆铜板
PCB产品
3. 市值与财务指标
截至2026年6月22日，逸豪新材总市值约136亿元，流通市值约132亿元。2025年公司营收17.20亿
元，同比增长19.69%；但净利润为-5,862.19万元，同比减少50.85%。2026年第一季度实现营收
5.84亿元，同比增长62.13%；净利润939.09万元，同比增长709.75%。
关键财务指标 (2025 vs 2026Q1)
4. 护城河与行业地位
逸豪新材的护城河主要体现在以下
SZ301176逸豪新材全面投资分析_20260622_004947.pdf