SZ300964本川智能全面投资分析_20260503_063722.docx

一、公司概况 1.1 基本信息与业务模式 江苏本川智能电路科技股份有限公司（股票代码：300964.SZ）成立于2006年8月23日，总部位于江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号，是一家专注于高品质、高精度、高密度印制电路板（PCB）研发、生产与销售的高新技术企业。公司于2021年8月5日在深圳证券交易所创业板上市，目前已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。 核心业务模式 ：本川智能采用"小批量、多品种、多批次、短交期"的差异化市场定位，专注于中高端PCB市场。公司通过"客户需求洞察-协同研发-成果转化"的全链路创新体系，构建了"客户-供应商-公司"三方协同研发机制，深度嵌入客户产品设计前端，联动上游供应商优化材料解决方案。这一模式使其能够快速响应新兴市场需求，满足客户从研发设计到小批量量产的全流程需求。 产品矩阵 ：公司已形成覆盖高频高速板、HDI板、挠性板、刚挠结合板、多层板、金属基板等多品类PCB产品线。其中，高频高速板是公司的核心优势产品，已成为业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。近年来，公司还积极布局预埋板、CIPB芯片内嵌式功率板等前沿技术方向，形成差异化竞争优势。 市场定位 ：公司产品定位于中高端应用市场，下游应用以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源（储能、充电桩等）领域，长期深耕工业控制、电力、医疗等领域，并逐步向AI服务器电源、低空经济、机器人等新兴应用领域拓展。 1.2 市值与规模 截至2026年4月30日收盘，本川智能总市值约为54.31亿元，在元件板块市值排名为52/58，在两市A股市值排名为3281/5200，属于中小市值的PCB企业。 财务规模 ： 2025年营收8.76亿元，同比增长46.94% 2025年归母净利润3174.93万元，同比增长33.74% 2025年扣非净利润2931.97万元，同比增长72.77% 2025年末总资产16.22亿元，净资产10.13亿元 1.3 行业地位与护城河 行业地位 ：在5G基站天线用高频高速PCB细分市场，本川智能市占率稳居国内前三，超过15%。公司已与华为、中兴等头部通信设备厂商建立长期合作关系，并参与国内首个Pre-6G试验网建设，技术积累深厚。 核心竞争力 ： 技术壁垒 ：截至2025年9月30日，公司累计拥有专利73项（发明专利24项、实用新型49项），涵盖高频高速板、背钻控深、高频段多层压合等核心技术。公司研发的CIPB芯片内嵌功率基板技术已通过部分头部客户验证，有望在AI服务器、汽车功率模块等领域实现规模化应用。 产能布局 ：公司在南京、深圳、珠海设有