逸豪新材(301176)全面分析报告
本报告基于2026年6月22日的最新市场数据，对逸豪新材(301176)进行全面分析，从公司概况、财务状况、技术面、市场情绪、竞品对比、估值健康度、风险因素到投资建议，为投资者提供系统性参考。
一、公司概况：业务模式、市值、护城河及行业地位
1. 公司基本情况
逸豪新材成立于2003年10月22日，2022年9月28日在深圳证券交易所创业板上市，证券代码为301176。公司总部位于江西省赣州市章贡区冶金路16号，专注于高性能电子电路铜箔及下游印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。作为国家高新技术企业，公司拥有132项专利（其中发明专利43项），并在江西省电子信息产业中担任链主企业角色。
2. 业务模式
逸豪新材采用"电子电路铜箔—铝基覆铜板—PCB"的垂直一体化产业链布局，是行业内少数实现全产业链整合的企业之一。其核心业务包括：
高性能电子电路铜箔
：覆盖9μm至210μm的完整产品体系，最大幅宽达1325mm，处于行业领先水平。产品包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF）等。
铝基覆铜板
：以自用为主，主要用于铝基PCB生产，产品具有高导热性、高耐电压、高可靠性等特点。
PCB产品
：包括铝基PCB、双面板、多层板等，2025年已实现车载PCB板及MiniLED PCB板的稳定量产。
公司通过高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化需求，有效契合铜箔订单"多规格、多批次、短交期"的特点。
3. 市值与财务指标
截至2026年6月22日，逸豪新材总市值约136亿元，流通市值约132亿元。2025年公司营收17.20亿元，同比增长19.69%；但净利润为-5,862.19万元，同比减少50.85%。2026年第一季度实现营收5.84亿元，同比增长62.13%；净利润939.09万元，同比增长709.75%。
4. 护城河与行业地位
逸豪新材的护城河主要体现在以下方面：
垂直一体化产业链优势
：通过自产铜箔和铝基覆铜板，形成业务闭环，降低供应链风险并提升成本控制能力。公司能实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发。
技术研发优势
：公司持续加大研发投入，2025年研发费用达4,900.58万元，同比增长29.05%。已掌握电解铜箔生箔机设计及工艺优化、超薄载体铜箔剥离强度控制等多项核心技术。
客户资源优势
：公司已与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、胜宏科技等国内外行业龙头企业建立长期战略合作关系。PCB产品直接或间接服务于三星、TCL、小米、海信、格力电器等知名企业。
行业地
SZ301176逸豪新材全面投资分析_20260622_004751.docx